Descripción general de la gama de herramientas HTA

Resumen del catálogo de productos

Resumen de Herramientas para Preparación de Cables de Media Tensión

Especificaciones Generales:
Las herramientas están diseñadas para la preparación de cables de media tensión con aislamiento sintético, cumpliendo con las normas HN33S23, NFC33-223, UTE C33-223, y C33-226.

Funciones Principales:

Retirar fundas externas: Herramientas como ECARTE DT y EVASEUR DT están diseñadas para retirar la funda externa de un cable para introducir una conexión de pantalla.
Pelar el aislante: Herramientas como OUT SCP NP permiten pelar el aislante y cortar la funda de semiconductores pelables.
Mecanizar semiconductores no pelables: Herramientas como OUT SCP NP y POLY SCNP están diseñadas para mecanizar semiconductores no pelables.
Conexiones de pantalla: FENTE DT y RABAT DT se utilizan para efectuar hendiduras e introducir conexiones de pantalla.
Achaflanar y rebajar: CHANFREIN DT y CONE DT se utilizan para achaflanar o biselar el extremo de un aislante y rebajar el extremo en forma de cono, respectivamente.
Herramientas de sujeción: ETAU RSM es una herramienta de sujeción para empalmes y bornes mediante apriete mecánico.
Herramientas abrasivas: OAGE es una herramienta abrasiva para lijar la funda externa.

Normas y Autorizaciones:
Las herramientas cuentan con la autorización de uso de ENEDIS, asegurando su conformidad con los estándares requeridos para la preparación de cables de media tensión.

Extractos del catálogo

Descripción general de la gama de herramientas HTA-1

Herramientas de Preparación de cables MT HERRAMIENTAS PARA PREPARACIÓN DE CABLES MEDIA TENSIÓN 25 a 630 mm² Cables de aislamiento sintético según las normas: HN33S23, NFC33-223, UTE C33-223 (CABLE 2000), C33-226 (POPY-VINYL-NIKOL) AUTORIZACIÓN DE USO DE ENEDIS POLY Funciones : Retirar una funda externa Pelar el aislante N° de denominación ENEDIS : 07.57.764 Retirar la protección mecánica Retirar una funda externa OUT SCP NP Funciones : Cortar la funda de semiconductores pelables Mecanizar semiconductores no pelables N° de denominación ENEDIS : 07.57.766 Mecanizar semiconductores no pelables Cortar y retirar la funda de semiconductores pelables Funciones : Efectuar hendiduras para introducir una conexión de pantalla Funciones : Retirar la funda externa de un cable para introducir una conexión de pantalla. N° de denominación ENEDIS: 07.57.733 (conjunto RABAT DT + FENTE DT) Funciones : Retirar la funda externa de un cable para introducir una conexión de pantalla. Funciones : Tenaza de rodillos para remachar la funda externa sobre una conexión de pantalla N° de denominación ENEDIS : 07.57.733 (conjunto RABAT DT + FENTE DT) Funciones : Achaflanar o biselar el extremo de un aislante. Funciones : Rebajar el extremo de un aislante en forma de cono Funciones : Herramienta de sujeción de empalmes y bornes mediante apriete mecánico y de conformación de las fases de sección de 240 mm2. N° de denominación ENEDIS : 07.57.980 Funciones : Herramienta abrasiva para lijar la funda externa. N° de denominación ENEDIS : 07.57.683 (conjunto ETAU RSM

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Descripción general de la gama de herramientas HTA-2

Herramientas de Preparación de cables MT GAMA DE HERRAMIENTAS POLY & OUT Ref : POLY Retirar la protección mecánica Retirar una funda externa Pelar una funda externa Cortar la funda de semiconductores pelables Pelar una funda externa Mecanizar semiconductores no pelables Cortar y retirar la funda de semiconductores pelables Mecanizar semiconductores no pelables Cortar y retirar la funda de semiconductores pelables Mecanizar semiconductores no pelables DERANCOURT HERRAMIENTAS

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Catálogo General 2010
228 Páginas

* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.

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