BondMaster 600
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Extractos del catálogo

BondMaster 600 - 1

Your Vision, Our Future Controlador de adherencia para materiales compuestos • Señales de alta calidad • Múltiples modos • Ajustes de aplicaciones predefinidos • Pantalla completa • Solución completa para la creación de informes y almacenamiento

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BondMaster 600 - 2

Controlador de adherencia de múltiples modos Alta capacidad a través de un funcionamiento simple e intuitivo El equipo BondMaster® 600 ofrece una poderosa combinación entre un software de control de adherencia de múltiples modos y una electrónica digital avanzada, que permite brindar señales nítidas y de alta calidad constantemente. Si inspecciona materiales compuestos de de tipo panal de abeja (forma alveolar), adherencias entre metal y metal o compuestos laminados, el BondMaster 600 ofrece una facilidad de uso excepcional gracias a sus teclas de acceso directo y a su interfaz optimizada,...

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BondMaster 600 - 3

Calidad de señal sin comparación Optimice su capacidad de inspección en materiales compuestos de tipo panal de abeja Durante las inspecciones de control de adherencia, la sonda de emisión y recepción genera ondas de Lamb (ondas de flexión en placa) y ondas de compresión. Después, ésta compara los cambios en la amplitud de la señal entre su emisor y receptor, cuando la señal pasa sobre la parte inspeccionada donde se detectará la falta de adherencia en el campo cercano y lejano. El equipo BondMaster®600 ofrece tres modos en emisión y recepción: RF (forma de onda con frecuencia fijada),...

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BondMaster 600 - 4

Sea testigo de la potencia y fiabilidad del modo MIA Detección de pequeñas pérdidas de adherencia en materiales compuestos de tipo panal de abeja El control de adherencia mediante el método de análisis de impedancia mecánica (MIA) permite medir la impedancia mecánica, o la resistencia a la flexión, del material. Las sondas MIA emiten una frecuencia fija y audible. Los cambios en la rigidez y resistencia a la flexión del material son indicados como cambios en la amplitud y fase en el modo de visualización de ejes X e Y del equipo BondMaster® 600. La punta pequeña de la sonda MIA, combinada...

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BondMaster 600 - 5

Para obtener una lista completa de las especificaciones, sírvase descargar el manual del usuario BondMaster® 600 desde la página web de Olympus: www.olympus-ims. GENERAL TIPOS DE SONDAS SOPORTADAS Dimensiones globales (ancho x alto x profundidad) Peso Estándares normativos o directivas 1,70 kg (3,75 lb), incluyendo la batería de iones de litio. MIL Standard 810G, CE, RAEE, FCC (EE. UU.), IC (Canadá), RoHS (China), RCM (Australia y Nueva Zelanda), KCC (Corea del Sur) Tipos de sondas Emisión y recepción, análisis de la impedancia mecánica (MIA, sólo en el modelo B600M) y sondas de resonancia...

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  1. IPLEX GX/GT

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  2. IPLEX NX

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  3. MXPLFLN Series

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  4. LC35

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  7. SZ61 SZ51 Brochure

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  8. SZX16 - SZX10

    24 Páginas

  9. GX53 Brochure

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  10. CIX100

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  11. Camera Overview

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  12. 72DL PLUS

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  13. Vanta GX Brochure

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  14. SZX-AR1

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  15. EdgeFORM™

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  16. OmniScan MX

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  17. 72DL PLUS™

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  18. DC1–DC5

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  19. 45MG

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  20. 35 RDC

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  21. OmniScan MX ECA

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  22. OmniScan® X3 64

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  23. IPLEX Long Scope

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  24. IPLEX TX

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  25. IPLEX G Lite

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  26. IPLEX GAir

    8 Páginas

  27. OLYMPUS Stream

    16 Páginas

  28. DP28

    8 Páginas

  29. MX63/MX63L

    20 Páginas

  30. STM7 Series

    24 Páginas

  31. LEXT OLS5000

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  32. Vanta Overview

    8 Páginas

  33. 38DL PLUS

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  34. NORTEC 600

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  35. DSX1000 Brochure

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  36. 27MG

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  37. OpenView SDK

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