Grupo: EVIDENT
Extractos del catálogo
Your Vision, Our Future Controlador de adherencia para materiales compuestos • Señales de alta calidad • Múltiples modos • Ajustes de aplicaciones predefinidos • Pantalla completa • Solución completa para la creación de informes y almacenamiento
Abrir la página 1 del catálogoControlador de adherencia de múltiples modos Alta capacidad a través de un funcionamiento simple e intuitivo El equipo BondMaster® 600 ofrece una poderosa combinación entre un software de control de adherencia de múltiples modos y una electrónica digital avanzada, que permite brindar señales nítidas y de alta calidad constantemente. Si inspecciona materiales compuestos de de tipo panal de abeja (forma alveolar), adherencias entre metal y metal o compuestos laminados, el BondMaster 600 ofrece una facilidad de uso excepcional gracias a sus teclas de acceso directo y a su interfaz optimizada,...
Abrir la página 2 del catálogoCalidad de señal sin comparación Optimice su capacidad de inspección en materiales compuestos de tipo panal de abeja Durante las inspecciones de control de adherencia, la sonda de emisión y recepción genera ondas de Lamb (ondas de flexión en placa) y ondas de compresión. Después, ésta compara los cambios en la amplitud de la señal entre su emisor y receptor, cuando la señal pasa sobre la parte inspeccionada donde se detectará la falta de adherencia en el campo cercano y lejano. El equipo BondMaster®600 ofrece tres modos en emisión y recepción: RF (forma de onda con frecuencia fijada),...
Abrir la página 3 del catálogoSea testigo de la potencia y fiabilidad del modo MIA Detección de pequeñas pérdidas de adherencia en materiales compuestos de tipo panal de abeja El control de adherencia mediante el método de análisis de impedancia mecánica (MIA) permite medir la impedancia mecánica, o la resistencia a la flexión, del material. Las sondas MIA emiten una frecuencia fija y audible. Los cambios en la rigidez y resistencia a la flexión del material son indicados como cambios en la amplitud y fase en el modo de visualización de ejes X e Y del equipo BondMaster® 600. La punta pequeña de la sonda MIA, combinada...
Abrir la página 4 del catálogoPara obtener una lista completa de las especificaciones, sírvase descargar el manual del usuario BondMaster® 600 desde la página web de Olympus: www.olympus-ims. GENERAL TIPOS DE SONDAS SOPORTADAS Dimensiones globales (ancho x alto x profundidad) Peso Estándares normativos o directivas 1,70 kg (3,75 lb), incluyendo la batería de iones de litio. MIL Standard 810G, CE, RAEE, FCC (EE. UU.), IC (Canadá), RoHS (China), RCM (Australia y Nueva Zelanda), KCC (Corea del Sur) Tipos de sondas Emisión y recepción, análisis de la impedancia mecánica (MIA, sólo en el modelo B600M) y sondas de resonancia...
Abrir la página 5 del catálogoTodos los catálogos y folletos técnicos Evident - Olympus Scientific Solutions
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39DL PLUS
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IPLEX NX
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DP74
8 Páginas
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SZX7
16 Páginas
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SZ61 SZ51 Brochure
24 Páginas
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SZX16 - SZX10
24 Páginas
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GX53 Brochure
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4 Páginas
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CIX100
16 Páginas
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Eddy Current Probe Kits Brochure
7 Páginas
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OmniScan X3 64 Brochure
8 Páginas
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OmniScan® X3 Brochure
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Camera Overview
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72DL PLUS
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Industrial Scanners brochure
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Vanta GX Brochure
4 Páginas
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IPLEX G LITE-W brochure
4 Páginas
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PRECiV 1.2 Brochure
20 Páginas
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SZX-AR1
12 Páginas
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EdgeFORM™
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OmniScan MX
12 Páginas
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COBRA® Manual Weld Scanner
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Industrial Scanners and Accessories
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Vanta™ iX In-Line XRF Analyzer
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Phased Array Probes and Wedges
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Spotweld Transducers
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72DL PLUS™
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Magna-Mike™ 8600
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DC1–DC5
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45MG
12 Páginas
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35 RDC
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OmniScan MX ECA
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NORTEC™ Scanners
2 Páginas
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OmniScan® X3 64
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Wind Blade Inspection Solution
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IPLEX Long Scope
4 Páginas
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RVI General Overview
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IPLEX TX
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IPLEX G Lite
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IPLEX GAir
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Microscope Component Solutions
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OLYMPUS Stream
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DP28
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BX53M - BXFM Brochure
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STM7 Series
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LEXT OLS5000
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Vanta™ Handheld XRF Analyzer
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Vanta™ iX Systems
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Vanta™ iX Brochure
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NORTEC 600
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DSX1000 Brochure
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27MG
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Mini_Wheel_Encoder
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